410060
Lötpaste, 20 g
20 g
- Verbindet oberflächenmontierte Bauelemente mit Kupferleiterbahnen auf Leiterplatten
- Müheloses, bleifreies Kaltlöten
- Das enthaltene Flussmittel verhindert Oxidation
- Hinterlässt keine Rückstände
- Ideal für Leiterplatten
Technische Daten
Gewicht | 0,03 kg |
Ausstattungsmerkmale
Verbindet oberflächenmontierte Bauelemente auf Leiterplatten mit Kupferleiterbahnen. Müheloses, bleifreies Kaltlöten mit professionellen Ergebnissen. Das in der Lötpaste enthaltene Flussmittel verhindert Oxidation. Hinterlässt keine Rückstände.
Lieferumfang
- Lötpaste, 20 g
Drei Jahre Garantie
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